La caracteristica especial de la pasta termica no es necesariamente su habilidad para transferir calor, sino su capacidad de no perder su consistencia al estar sujeta a temperaturas altas constantemente.
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¿Ahhh? Lo siento pero el principal objetivo de la pasta térmica es TRANSFERIR de forma eficiente el calor. Lo de la consistencia no tiene nada que ver, es más bien una característica deseable porque se utiliza en componentes que se deben reemplazar o cambiar con el tiempo, por ejemplo cambiar de un procesador antiguo a uno más reciente. Es decir si la pasta se cristaliza pero sigue manteniendo su capacidad de transferir calor es genial no, ya no habría necesidad de cambiarla. Al final lo que te interesa PRINCIPALMENTE es que transfiera el calor.
Es más hay pegamentos de transferencia térmica que justamente hacen eso mantiene su consistencia unicamente al aplicarse y luego se cristalizan ya que se supone que nunca vas a quitar el disipador de calor. No podes usar este tipo de pegamentos en un microprocesador porque se supone que en algún momento vas a reemplazarlo, si se cristalizara correrías el riesgo de dañar el microprocesador al momento de removerla para colocar un nuevo procesador.
La otra razón de la pasta es que permite construir sistemas más modulares, la mejor forma de transferir calor es SOLDAR con una aleación metálica el procesador al disipador, pero si así se hiciera sería imposible darle mantenimiento a los equipos.
De nuevo... que la pasta mantenga su consistencia con el tiempo es una característica "DESEABLE" pero lo que realmente te interesa es que mantenga sue propiedades de transferencia de calor con el tiempo.
